Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів  і систем

Олексій Сергійович Яма; Дмитро Віталійович Чипегін

doi:10.64915/7qk20e95

Т. 2 · № 1 · 2019 лют 28, 2019 Мікросистеми та фізична електроніка

Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем

ОЯ

Олексій Сергійович Яма Відповідальний Національний технічний університет України «Київський політехнічний інститут імені Ігоря Сікорського» alexei.yama@gmail.com Україна

ДЧ

Дмитро Віталійович Чипегін Національний технічний університет України «Київський політехнічний інститут імені Ігоря Сікорського» Україна

Сторінки11-15 Опублікованолют 28, 2019 ЛіцензіяВідкритий доступ

pdf

ЕАІ 1 VOL 2 · 1

VOL 2 · NO 1 · 2019 Переглянути випуск

Анотація

У роботі описано результати проведеного модулювання та аналізу термічної втоми для в’язкопластичного припою для термовивідних електронних компонентів. Результати свідчать про доцільність проведення подальших експериментів з використанням додаткових математичних моделей для попереднього виділення характерних ознак, та з використанням більшої кількості вхідних даних. Дана методика розрахунку надалі зможе дозволити визначати граничні режими експлуатації і проводити вибір компонентів з урахуванням температурної залежності їх параметрів, зменшить можливість виникнення аварійних режимів роботи різних пристроїв.

Ключові слова

#термічна втома #цикли до відмови #сітчастий масив кульок #термовивідні електронні компо ненти

Посилання

P. M. Fabis, D. Shum, and H. Windischmann, “Thermal modeling of diamond-based power electronics packaging,” in Fifteenth Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2003, pp. 98–104, DOI: 10.1109/stherm.1999.762434
B. Du, J. L. Hudgins, E. Santi, A. T. Bryant, P. R. Palmer, and H. A. Mantooth, “Transient electrothermal simulation of power semiconductor devices,” IEEE Trans. Power Electron., vol. 25, no. 1, pp. 237–248, 2010, DOI: 10.1109/TPEL.2009.2029105
T. Leuca, M. Novac, B. Stanciu, A. Burcǎ, and M. Codrean, “Using Some Coupled Numerical Models in Problems of Designing an Inductive Electrothermal Equipment,” J. Electr. Electron. Eng., vol. 7, no. 1, pp. 77–80, 2014.
A. A. Merrikh, “Compact thermal modeling methodology for predicting skin temperature of passively cooled devices,” Appl. Therm. Eng., vol. 85, pp. 287–296, 2015, DOI: 10.1016/j.applthermaleng.2015.04.007
A. Medvedev, “Modeli ustalostnyih razrusheniy payanyih soedeneniy,” Proizv. Elektron., no. 1, 2007.
“Low profile, fine pitch, ball grid array family (sq),” LF-XBGA. Item 11.11-751E, 2011. URL: http://www.jedec.org/download/ search/MO-275A.pdf
“No Title.” [Online]. Available: http://www.pcbmatrix.com.
V. Palliem, “Proektiruem platy s BGA, perevod Ju. Potapova [Designing boards with BGA],” EDA Expert, no. 5, 2002.

Ліцензія

CCBY-NC 4.0

Creative Commons Із зазначенням авторства 4.0 Міжнародна

Ця робота має відкриту ліцензію: вільно поширюйте та адаптуйте її, посилаючись на авторів і журнал. Умови ліцензії ↗

Попередня у випуску Вимірювальний стенд для дослідження впливу неоднорідної деформації на компоненти біполярних ІМС Наступна у випуску Розробка системи відстеження рухів людини

§ 06 — Пов'язані

Схожі статті в цьому журналі

Пов'язані рецензовані дослідження, опубліковані в цьому журналі.

Усі випуски

Осадження тонких плівок оксиду молібдену для гнучкої біорозкладної електроніки

Анна Сергіївна Гондовська, Роман Ігорович Дідусь, Владислав Анатолійович Лапшуда, Ольга Василівна Ященко

У статті розглянуто використання біополімерного матеріалу (наноцелюлози) як гнучкої підкладки для осадження функціональних шарів електронних приладів. Плівки оксиду…

#оксид молібдену #наноцелюлоза #гнучка електроніка

p. 227276-1 - 227276-6

Віртуальна лабораторія екологічного моніторингу довкілля

Софія Олегівна Павлова

Проаналізовано чинники негативного впливу на навколишнє середовище, а саме на стан повітря, розроблено модель інтелектуальної системи моніторингу стану навколишнього…

#екомонітринг #система #ефективність #роботизована система

p. 10-13

Вимірювання п’єзоелектричних характеристик діодних структур на векторному аналізаторі «Обзор-103»

Олексій Сергійович Цибульський, Владислав А. Клименко, Тетяна Вікторівна Семикіна

В роботі наведено результати дослідження напівпровідникових плівкових гетеро структур CdS-Cu2S та CdS-ZnS-Cu2S методом резонансу-антирезонансу. Виміри…

#амплітудно-частотні характеристики #напівпровідникові плівки #гетероструктури #п’єзоелектричні властивості.

p. 5-9

Статті цього автора (цих авторів), які найбільше читають

Олексій Сергійович Яма, Юрій Сергійович Олішевський, Особливості побудови пристроїв для заряджання електромобілів , Електронна та Акустична Інженерія: Том 4 № 2 (2021)

Схожі статті

Миколи Олександровича Корчака, Катерина Сергіївна Клен, Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем , Електронна та Акустична Інженерія: Том 2 № 3 (2019)
Михайло Д. Татарников, Поліна І. Трояновська, Сергій Б. Могильний, Резервне живлення модуля управління побутового газового котла , Електронна та Акустична Інженерія: Том 2 № 4 (2019)
Максим Денисович Алдохін, Логічний аналізатор сигналів на ПЛІС , Електронна та Акустична Інженерія: Том 3 № 4 (2020)
Анна Миколаївна Хвіст, Методика розрахунку реактивного компенсатора лінійного несиметричного навантаження трифазної трипровідної мережі , Електронна та Акустична Інженерія: Том 2 № 4 (2019)
Максим Сергійович Голуб, Порівняльний аналіз baseband-процесорів для реалізації SDR-трансиверів , Електронна та Акустична Інженерія: Том 3 № 2 (2020)
Дмитро Сорокін, В. Г. Губар, Блок керування установки для експонування фоторезисту , Електронна та Акустична Інженерія: Том 2 № 2 (2019)
Катерина Сергіївна Осипенко, Валерій Якович Жуйков, Принцип преемптивного керування у Smart Grid , Електронна та Акустична Інженерія: Том 1 № 1 (2018)
Андрій Андрійович Пахомов, Олег Миколайович Бевза, Електронна система протидії лазерним засобам локації та ураження , Електронна та Акустична Інженерія: Том 3 № 2 (2020)
Роман Сахан, Олег Бевза, Електронна система контролю бадьорості , Електронна та Акустична Інженерія: Том 3 № 4 (2020)
Ольга Володимирівна Андрієнко, Ігор Михайлович Дрозд, Анатолій Іванович Кузьмічєв, Газорозрядні системи атмосферного тиску для біомедичних застосувань , Електронна та Акустична Інженерія: Том 3 № 3 (2020)

1-10 з 75 Наступне

Ви також можете розпочати розширений пошук схожих статей для цієї статті.

[1] P. M. Fabis, D. Shum, and H. Windischmann, “Thermal modeling of diamond-based power electronics packaging,” in Fifteenth Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2003, pp. 98–104, DOI: 10.1109/stherm.1999.762434

[2] B. Du, J. L. Hudgins, E. Santi, A. T. Bryant, P. R. Palmer, and H. A. Mantooth, “Transient electrothermal simulation of power semiconductor devices,” IEEE Trans. Power Electron., vol. 25, no. 1, pp. 237–248, 2010, DOI: 10.1109/TPEL.2009.2029105

[3] T. Leuca, M. Novac, B. Stanciu, A. Burcǎ, and M. Codrean, “Using Some Coupled Numerical Models in Problems of Designing an Inductive Electrothermal Equipment,” J. Electr. Electron. Eng., vol. 7, no. 1, pp. 77–80, 2014.

[4] A. A. Merrikh, “Compact thermal modeling methodology for predicting skin temperature of passively cooled devices,” Appl. Therm. Eng., vol. 85, pp. 287–296, 2015, DOI: 10.1016/j.applthermaleng.2015.04.007

[5] A. Medvedev, “Modeli ustalostnyih razrusheniy payanyih soedeneniy,” Proizv. Elektron., no. 1, 2007.

[6] “Low profile, fine pitch, ball grid array family (sq),” LF-XBGA. Item 11.11-751E, 2011. URL: http://www.jedec.org/download/ search/MO-275A.pdf

[7] “No Title.” [Online]. Available: http://www.pcbmatrix.com.

[8] V. Palliem, “Proektiruem platy s BGA, perevod Ju. Potapova [Designing boards with BGA],” EDA Expert, no. 5, 2002.