Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем

Миколи Олександровича Корчака; Катерина Сергіївна Клен

doi:10.64915/m1av3m92

Т. 2 · № 3 · 2019 чер 28, 2019 Електронні системи та сигнали

Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем

МК

Миколи Олександровича Корчака Відповідальний Національний технічний університет України «Київський політехнічний інститут імені Ігоря Сікорського» 19nikolay98@gmail.com Україна

КК

Катерина Сергіївна Клен Національний технічний університет України «Київський політехнічний інститут імені Ігоря Сікорського» Україна

Сторінки11-15 Опублікованочер 28, 2019 ЛіцензіяВідкритий доступ

pdf

ЕАІ 3 VOL 2 · 3

VOL 2 · NO 3 · 2019 Переглянути випуск

Анотація

У статті розглянуто основні причини втрат частини інформації в таблицях даних, отриманих від сонячних панелей, у Micro Grid. Проведено аналіз методів, за допомогою яких можливо відновити відсутні дані про стан або вихідний струм панелей. Розглянуто метод синтезу метеорологічних даних, а також метод відновлення на основі використання емпіричних ортогональних функцій. Проведено порівняння даних методів і обґрунтовано доцільність їх використання для конкретних систем.

Ключові слова

#термічна втома #цикли до відмови #сітчастий масив кульок #термовивідні електронні компоненти

Посилання

P. M. Fabis, D. Shum, and H. Windischmann, “Thermal modeling of diamond-based power electronics packaging,” in Fifteenth Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2003, pp. 98–104, DOI: 10.1109/stherm.1999.762434
B. Du, J. L. Hudgins, E. Santi, A. T. Bryant, P. R. Palmer, and H. A. Mantooth, “Transient electrothermal simulation of power semiconductor devices,” IEEE Trans. Power Electron., vol. 25, no. 1, pp. 237–248, 2010, DOI: 10.1109/TPEL.2009.2029105
T. Leuca, M. Novac, B. Stanciu, A. Burcǎ, and M. Codrean, “Using Some Coupled Numerical Models in Problems of Designing an Inductive Electrothermal Equipment,” J. Electr. Electron. Eng., vol. 7, no. 1, pp. 77–80, 2014.
A. A. Merrikh, “Compact thermal modeling methodology for predicting skin temperature of passively cooled devices,” Appl. Therm. Eng., vol. 85, pp. 287–296, 2015, DOI: 10.1016/j.applthermaleng.2015.04.007
A. Medvedev, “Modeli ustalostnyih razrusheniy payanyih soedeneniy,” Proizv. Elektron., no. 1, 2007.
“Low profile, fine pitch, ball grid array family (sq),” LF-XBGA. Item 11.11-751E, 2011. URL: http://www.jedec.org/download/ search/MO-275A.pdf
“No Title.” [Online]. Available: http://www.pcbmatrix.com.
V. Palliem, “Proektiruem platy s BGA, perevod Ju. Potapova [Designing boards with BGA],” EDA Expert, no. 5, 2002.

Ліцензія

CCBY-NC 4.0

Creative Commons Із зазначенням авторства 4.0 Міжнародна

Ця робота має відкриту ліцензію: вільно поширюйте та адаптуйте її, посилаючись на авторів і журнал. Умови ліцензії ↗

Попередня у випуску Автономні системи збору даних з безпровідним каналом зв'язку Наступна у випуску Дослідження технічних особливостей RFID- системи на основі Arduino

§ 06 — Пов'язані

Схожі статті в цьому журналі

Пов'язані рецензовані дослідження, опубліковані в цьому журналі.

Усі випуски

Застосування 3D-моделювання в медицині при підготовці до 3D-друку

Наталія Юріївна Оникієнко

Визначено основну функцію 3D-моделювання при підготовці до 3D-друку в процесі створення медичних моделей, яка полягає у вдосконаленні 3D-сітки моделі за рахунок…

#3D-моделювання #3D-друк #медичні 3D-моделі #програмне забезпечення

p. 227387-1 - 227387-5

Застосування оракульного концептування при програмуванні дизайну електронних мікросхем

Максим Олегович Зилевіч

У роботі запропоновано розширення принципів адаптивного середовища програмування на основі дослідження інтерсуб’єктивної парадигми шляхом розв’язання програмістських…

#метод #синтез #інтерсуб’єктивна парадигма #оракул

p. 227740-1 - 227740-5

Аналіз нелінійної системи overdrive

Даниїл Володимирович Грищук

У статті визначена можливість використання програм MATLAB та Reaper для аналізу нелінійних систем типу overdrive, на прикладі педалі звукового ефекту Ibanez tube…

#overdrive #частота основного тону #гітарний сигнал #додаткові форманти

p. 227832-1 - 227832-3

Статті цього автора (цих авторів), які найбільше читають

Роман Вікторович Сукач, Катерина Сергіївна Клен, Імітаційне моделювання хмарного покриву за допомогою алгоритму diamond-square , Електронна та Акустична Інженерія: Том 2 № 1 (2019)
Миколи Олександровича Корчака, Розробка нового підходу проектування інтегральних сенсорів струму , Електронна та Акустична Інженерія: Том 3 № 2 (2020)

Схожі статті

Олексій Сергійович Яма, Дмитро Віталійович Чипегін, Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем , Електронна та Акустична Інженерія: Том 2 № 1 (2019)
Михайло Д. Татарников, Поліна І. Трояновська, Сергій Б. Могильний, Резервне живлення модуля управління побутового газового котла , Електронна та Акустична Інженерія: Том 2 № 4 (2019)
Максим Денисович Алдохін, Логічний аналізатор сигналів на ПЛІС , Електронна та Акустична Інженерія: Том 3 № 4 (2020)
Дмитро Сорокін, В. Г. Губар, Блок керування установки для експонування фоторезисту , Електронна та Акустична Інженерія: Том 2 № 2 (2019)
Максим Сергійович Голуб, Порівняльний аналіз baseband-процесорів для реалізації SDR-трансиверів , Електронна та Акустична Інженерія: Том 3 № 2 (2020)
Анна Миколаївна Хвіст, Методика розрахунку реактивного компенсатора лінійного несиметричного навантаження трифазної трипровідної мережі , Електронна та Акустична Інженерія: Том 2 № 4 (2019)
Катерина Сергіївна Осипенко, Валерій Якович Жуйков, Принцип преемптивного керування у Smart Grid , Електронна та Акустична Інженерія: Том 1 № 1 (2018)
Андрій Андрійович Пахомов, Олег Миколайович Бевза, Електронна система протидії лазерним засобам локації та ураження , Електронна та Акустична Інженерія: Том 3 № 2 (2020)
Роман Сахан, Олег Бевза, Електронна система контролю бадьорості , Електронна та Акустична Інженерія: Том 3 № 4 (2020)
Ольга Володимирівна Андрієнко, Ігор Михайлович Дрозд, Анатолій Іванович Кузьмічєв, Газорозрядні системи атмосферного тиску для біомедичних застосувань , Електронна та Акустична Інженерія: Том 3 № 3 (2020)

1-10 з 75 Наступне

Ви також можете розпочати розширений пошук схожих статей для цієї статті.

[1] P. M. Fabis, D. Shum, and H. Windischmann, “Thermal modeling of diamond-based power electronics packaging,” in Fifteenth Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2003, pp. 98–104, DOI: 10.1109/stherm.1999.762434

[2] B. Du, J. L. Hudgins, E. Santi, A. T. Bryant, P. R. Palmer, and H. A. Mantooth, “Transient electrothermal simulation of power semiconductor devices,” IEEE Trans. Power Electron., vol. 25, no. 1, pp. 237–248, 2010, DOI: 10.1109/TPEL.2009.2029105

[3] T. Leuca, M. Novac, B. Stanciu, A. Burcǎ, and M. Codrean, “Using Some Coupled Numerical Models in Problems of Designing an Inductive Electrothermal Equipment,” J. Electr. Electron. Eng., vol. 7, no. 1, pp. 77–80, 2014.

[4] A. A. Merrikh, “Compact thermal modeling methodology for predicting skin temperature of passively cooled devices,” Appl. Therm. Eng., vol. 85, pp. 287–296, 2015, DOI: 10.1016/j.applthermaleng.2015.04.007

[5] A. Medvedev, “Modeli ustalostnyih razrusheniy payanyih soedeneniy,” Proizv. Elektron., no. 1, 2007.

[6] “Low profile, fine pitch, ball grid array family (sq),” LF-XBGA. Item 11.11-751E, 2011. URL: http://www.jedec.org/download/ search/MO-275A.pdf

[7] “No Title.” [Online]. Available: http://www.pcbmatrix.com.

[8] V. Palliem, “Proektiruem platy s BGA, perevod Ju. Potapova [Designing boards with BGA],” EDA Expert, no. 5, 2002.