Корчака, М. О., & Клен, К. С. (2019). Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем. Електронна та Акустична Інженерія, 2(3), 11-15.
М. О. Корчака and К. С. Клен, "Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем," Електронна та Акустична Інженерія, vol. 2, no. 3, pp. 11-15, 2019.
Корчака, Миколи Олександровича, and Катерина Сергіївна Клен. "Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем." Електронна та Акустична Інженерія, vol. 2, no. 3, 2019, pp. 11-15.
Корчака, М. О., and Клен, К. С.. 2019. "Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем." Електронна та Акустична Інженерія 2, no. 3: 11-15.
Корчака, М.О. and Клен, К.С. (2019) 'Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем', Електронна та Акустична Інженерія, 2(3), pp. 11-15.
Корчака МО, Клен КС. Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем. Електронна та Акустична Інженерія. 2019;2(3):11-15.
@article{2019,
title = {Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем},
author = {Корчака, Миколи Олександровича and Клен, Катерина Сергіївна},
journal = {Електронна та Акустична Інженерія},
volume = {2},
number = {3},
pages = {11--15},
year = {2019}
}
TY - JOUR
AU - Корчака, Миколи Олександровича
AU - Клен, Катерина Сергіївна
PY - 2019
TI - Аналіз термічної втоми в’язкопластичного припою для мікроелектронних компонентів і систем
JO - Електронна та Акустична Інженерія
VL - 2
IS - 3
SP - 11
EP - 15
ER -